水性加工液潤濕消泡劑 炔二醇聚氧乙烯醚 單晶硅切割液潤濕劑 

半導體制品的制造中，需要切斷作為脆性材料的硅鑄錠，從切斷精度和生產率 的觀點出發,通常利用鋼絲鋸加工。此處，對于硅鑄錠的切斷而言，存在如下方式：在使磨料 分散于加工液（切削液）的狀態下切斷硅鑄錠的游離磨料方式和在預先將磨料固定于鋼絲 的表面的狀態下切斷硅鑄錠的固結磨粒方式。

作為游離磨料方式中使用的加工液，例如有包含摩擦系數降低劑和防銹能力輔助 劑等的水溶性加工液。作為該加工液中包含的摩擦系數降低劑，可以使用不飽和脂肪酸，作為防銹能力輔助劑,可以使用苯并三卩坐。這種游離磨料方式中，鋼絲粗時, 切割損耗變大，因此大量產生切割粉末、切斷硅鑄錠時的成品率惡化。另外,鋼絲隨著使用 而逐漸削減，因此使鋼絲自身變細存在極限。因此，在期望今后大幅增產的太陽能電池用途 等硅晶片的制造中,游離磨料方式的生產率存在問題。

另一方面,作為固結磨粒方式中使用的加工液，例如已知有含有二醇類的水溶性 加工液根據這樣的固結磨粒方式，首先向鋼絲上固定磨料，因此能夠 使鋼絲變細、能夠減少切割粉末，因此生產率優異。

指標：

測定通過上述切斷加工而得到的晶片的翹曲量（SORI）,作為切斷精度的基準。此處，翹 曲量（SORI）是指利用由日本水晶設備工業會制訂的技術標準QIAJ-B-007 （2000年2月10 日制訂）中規定的方法測定的參數，表示未夾緊狀態的晶片的起伏（刁相0 ）,以接觸晶片背 面的平面作為基準平面，用偏離該平面的*值來表示。本實施例中，使用黑田精工株式會 社制造的扌丿只卜口 440F來測定，用以下基準來評價。

A :不足50 u m

B ：50um 以上。

[0056]（評價結果）

實施例1?6的供試液屮，所切出的硅晶片的精度（SORI）均優異。另一方面，比較例1?6 的供試液屮，均未配合本發明屮必須的2種成分，因此硅晶片的精度（SORI）非常差。需要 說明的是，比較例2屮，E0加成物未溶解，因此無法測定。

詳情請咨詢歐陽經理：15926247062